Luận Văn Thạc Sĩ Nghiên Cứu Thiết Kế Và Quy Trình Chế Tạo Chip Chia Công Suất Quang Trên Cơ Sở Vật Liệu Lai Nanô ASZ

Nghiên Cứu Thiết Kế Và Quy Trình Chế Tạo Chip Chia Công Suất Quang Trên Cơ Sở Vật Liệu Lai Nanô ASZ​

Hiện nay cáp quang đã trở thành một trong các vật liệu chủ chốt của công nghiệp thông tin hiện đại. Tuy nhiên, sự phát triển mạnh mẽ của kinh tế xã hội đã đặt ra nhu cầu cấp thiết phải xây dựng công nghệ truyền thông mới có đặc trưng truyền dẫn thông tin trên khoảng cách dài (hàng nghìn km hoặc xuyên lục địa), với băng thông rộng và tốc độ cao (hàng chục giga byte), đa năng, kết hợp qui mô lớn. Những thiết bị chủ chốt để tạo ra sự đột phá về tốc độ đường truyền cao là bộ ghép và gộp - tách kênh theo bước sóng WDM (Wavelength Division Multiplexing), bộ khuyếch đại hoàn toàn quang, bộ mạch quang tích hợp, bộ chuyển mạch hoàn toàn quang (xử lí tín hiệu theo nguyên tắc quang - quang thay cho nguyên tắc quang-điện) [26, 29, 34, 37, 50]. Linh kiện chia công suất quang 1xN (N = 2, 4, 8 16, 32,…) nằm trên tuyến đường truyền hoặc tại thiết bị đầu cuối có vai trò phân luồng công suất quang từ một kênh đường truyền sợi quang đến N kênh đường truyền quang khác. Cấu trúc chip chia công suất quang 1xN (power splitter) là một phần tử cấu thành nên trong các mạch quang tích hợp, trong bộ giao thoa kế Mach - Zehnder [16, 17,30, 39].

• Luận văn thạc sĩ Khoa học và công nghệ Nanô
• Chuyên ngành Vật liệu và Linh kiện nanô
• Người hướng dẫn khoa học: GS. TS. Lê Quốc Minh
• Tác giả: Nguyễn Tất Thành
• Số trang: 63
• Kiểu file: PDF
• Ngôn ngữ: Tiếng Việt
• Đại học Quốc gia Hà Nội 2006

Link Download
http://dlib.vnu.edu.vn/iii/cpro/DigitalItemViewPage.external?lang=vie&sp=1010562
https://drive.google.com/drive/folders/1yLBzZ1rSQoNjmWeJTM6cEZ3WGQHg04L1